我们移动的是激光，而不是样品。并且我们使用重力进行收集。因此，我们的激光显微切割系统可为您提供完美切割、无污染且可随时分析的切除组织。

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显微操作

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与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的理想切割组织样品。激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光

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微电极研磨仪上安置了显微镜，用于确认电极与研磨盘的接触情况。无论是高速还是低速情况下，该研磨仪都能提供稳定的性能。微电极研磨仪配有一个微操作器，在垂直方向上可方便的的对微电极进行粗调和精调。微电机架上配有量角器，可以方便设置需要的研磨角度。微电极研磨

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1.稳定性高，可适合于任何显微镜 2.四轴移动：X. Y. Z和斜线方向运动 3.LCD显示轴移动位置（microns） 4.可选用连续运动

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微操作器/微操纵器

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作为加药微操的辅助微操。X、Y、Z 3轴可调，每轴总行程13mm,每旋转一圈调节250um。夹持器180度可调，夹持器杆件直径4mm—10mm。尺寸大小（长*宽*高）： 100mm*100mm*130mm。A型和B型的主要区别是Z轴调节不同，A型在上面，B型在侧面，。

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激光显微切割系统

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显微注射仪

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三维防尘位移系统

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