日本EKO公司从1927年成立以来，一直致力于气象、物理、材料等多方面分析测试仪器的开发与研究，特别是在导热系数测量的研制方面具有很长的历史，并且一直处于世界**的位置。在低导材料测试方面，与美国LaserComp公司合作，生产世界上精确度最高的热流计法热导率仪，为保温材料的开发、应用研究及质量控制做出巨大贡献。拥有陶氏化学、拜耳、巴斯夫、Huntsman、杜邦、Shell以及Oak Ridge 国家实验室、英国NPL实验室等众多客户。
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EKO公司最近引入了一种新方法和新WinTherm32软件，通过使用HC-074的热流计装置除可以测量标准导热系数λ（W/mK）外，还可以测量容积比热Cpρ（J/m3K）。
如果测量比热的软件比热导率仪的采购时间晚，需对板的热容按如下描述进行校准—既比热测试（3次），但不使用样品。这3个测试文件需e-mail回厂家。厂家用这3个文件对用于测试比热的WinTherm32软件的注册文件进行修改。否则，所有的比热测试结果将偏高。这是由被热流计装置本身吸收的热量未被减去所导致。
WinTherm32软件记录所有的两个热流计（Qui和QLi）的读数，然后计算两个读数t的时间间隔。WinTherm32软件使用记录的热流计信号Qui和QLi以及校准因子SU和SL来计算样品和仪器吸收的“单位面积热量”H（单位：J/m2）的总量，计算公式如下：
其中，QUfinal和QLfinal为热流计信号的最终值。在计算中，将QUfinal和QLfinal减去，以消除由边缘热损失引起的总量漂移。利用由样品吸收的热量计算比热Cpρ值。比热Cpρ等于Htotal /△T减去HHFMs /℃，除以样品厚度，单位为（J/m3K），计算公式如下：
凡购买的带比热测试功能的HC-074仪器，HHFMs均已校准并包含在WinTherm32注册文件中。